Diseño PCB y revelado de la placa
Diseño de la PCB
Como se puede apreciar en las siguientes imágenes ambos diseños no cuentan con ningún puente en la placa.
En ambas placas se ha optado por utilizar la cara botton únicamente. Esto implica un ahorro en el coste del prototipo final, ya que se ha utilizado una placa fotosensible de una sola cara.
En ambas placas se ha optado por utilizar la cara botton únicamente. Esto implica un ahorro en el coste del prototipo final, ya que se ha utilizado una placa fotosensible de una sola cara.
Placa Secundaria Placa Principal
Revelado de la placa
1. Seleccionamos la capa de Pads y Bottom (Board en Eagle).
2. Imprimimos en blanco y negro.
3. Cortamos la placa virgen en el tamaño adecuado, quitamos la pegatina protectora y le colocamos encima la capa de Pads y Bottom que acabamos de imprimir.
4. Metemos la placa en la insoladora durante 5 minutos y 15 segundos .Con este proceso eliminamos las zonas de barniz fotosensible que no nos interesan, quedando desprotegido el cobre que posteriormente queremos eliminar para poder hacer nuestro circuito impreso.
5. Sumergimos la placa en una solución básica (300 ml de agua y ¼ de tapón de sosa). La zona desprotegida es atacada por dicha solución y el circuito impreso, al estar protegido, no es atacado, por tanto, aparece destacado en la placa. Este proceso durará unos pocos segundos.
6. Aclaramos la placa con agua.
7. Sumergimos la placa en una solución ácida (200ml de agua, 100ml de agua fuerte y 100ml de agua oxigenada) durante unos pocos minutos. El cobre desprotegido es atacado por el ácido hasta ser eliminado, quedando sobre la superficie de la placa solamente el circuito impreso, ya que éste está debajo de la zona protegida.
8. Aclaramos la placa en agua y limpiamos la superficie con disolvente.
9. Comprobamos la continuidad del circuito con el polímetro.
10. Taladramos la placa para poder montar los componentes TH.
11. Echamos decapante “flux” y un poco de estaño en el lugar donde van a soldarse los componentes de smd.
2. Imprimimos en blanco y negro.
3. Cortamos la placa virgen en el tamaño adecuado, quitamos la pegatina protectora y le colocamos encima la capa de Pads y Bottom que acabamos de imprimir.
4. Metemos la placa en la insoladora durante 5 minutos y 15 segundos .Con este proceso eliminamos las zonas de barniz fotosensible que no nos interesan, quedando desprotegido el cobre que posteriormente queremos eliminar para poder hacer nuestro circuito impreso.
5. Sumergimos la placa en una solución básica (300 ml de agua y ¼ de tapón de sosa). La zona desprotegida es atacada por dicha solución y el circuito impreso, al estar protegido, no es atacado, por tanto, aparece destacado en la placa. Este proceso durará unos pocos segundos.
6. Aclaramos la placa con agua.
7. Sumergimos la placa en una solución ácida (200ml de agua, 100ml de agua fuerte y 100ml de agua oxigenada) durante unos pocos minutos. El cobre desprotegido es atacado por el ácido hasta ser eliminado, quedando sobre la superficie de la placa solamente el circuito impreso, ya que éste está debajo de la zona protegida.
8. Aclaramos la placa en agua y limpiamos la superficie con disolvente.
9. Comprobamos la continuidad del circuito con el polímetro.
10. Taladramos la placa para poder montar los componentes TH.
11. Echamos decapante “flux” y un poco de estaño en el lugar donde van a soldarse los componentes de smd.
12. Soldamos los componentes smd de la siguiente forma:
a) Se coloca el componente en el lugar donde va soldado. b) Se deja caer el soldador sobre el componente, este se calentará, posteriormente derretirá el estaño y al retirar el soldador el componente se quedará soldado a la placa. 13. Soldamos los componentes TH y los zócalos. Empezando por el más pequeño y terminando por el más grande. 14. Limpiamos la placa con un cepillo y limpiador de “flux”. 15. Para finalizar, montamos los circuitos integrados sobre los zócalos. |
Fabricación de PCB
|